V93000 Smart Scale

多功能數(shù)字方案

V93000 多能的數(shù)字方案覆蓋所有數(shù)字應(yīng)用需求，包括從晶圓測試到性能測試，從消費(fèi)類芯片到高端芯片，所有的一切都在單一平臺上實現(xiàn)，使得客戶能大受益于其多功能性。

產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)

力求每個die更多功能以及更低的功耗，因此，移動設(shè)備驅(qū)動節(jié)點技術(shù)使得每個芯片有更長的電池壽命成為了可能。數(shù)字設(shè)備（邏輯和內(nèi)存）使得業(yè)界加工工藝步驟不斷減少。隨著集成度的提高，這便有了持續(xù)增加的邏輯測試內(nèi)容，推動著數(shù)據(jù)量基于SerDes的高速I/O技術(shù)（比如：PCIe，HDMI等）面臨著測試經(jīng)濟(jì)，測試覆蓋以及測試策略的挑戰(zhàn)。新的技術(shù)不斷來臨，伴隨著新的淘汰機(jī)制，諸如的硅調(diào)試變成市場爭奪中不可或缺的。新的3D封裝技術(shù)趨勢挑戰(zhàn)著probe測試覆蓋率的極限。設(shè)計工具的無縫集成，完全自動的化的設(shè)計-測試和測試-設(shè)計流程成為的關(guān)鍵。

V93000通用數(shù)字解決方案

V93000數(shù)字測試方案是基于愛德萬的per-pin 結(jié)構(gòu)，提供寬泛的功能給數(shù)字模塊測試。無論你是否需要設(shè)置很高的通道數(shù)量，設(shè)置很高的并行度以及獲得很高的多site同測效率，需要很大的scan數(shù)據(jù)存儲，還是需要提供復(fù)雜的功率輸出或者很高速度的要求或時間精度要求，V93000都能提供在通用的數(shù)字通道上提供解決方案。
全球安裝了2500臺V93000，其中亞洲的轉(zhuǎn)包商擁有1500臺，V93000有著廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ)，且在主要IDM廠商得到驗證。V93000已成為了通用的測試平臺。
強(qiáng)的跨平臺兼容能力允許上游客戶選擇新的系統(tǒng)，或者在傳統(tǒng)V93000系統(tǒng)上用相同程序去跑更多成熟的產(chǎn)品，從而實現(xiàn)測試成本的優(yōu)化。對于OSAT，兼容性意味著大的投資保護(hù)，佳的復(fù)用資源，以及高度靈活的產(chǎn)能平衡。

Pin Scale系列數(shù)字板卡PS400、PS800、PS3600，完全per-pin的構(gòu)架，在數(shù)字測試領(lǐng)域擁有許多優(yōu)點:

• ? 所有per-pin DC資源實現(xiàn)大化同測。
• ? Per-pin TMU 普遍使用本地時鐘，無需特殊的資源和通過設(shè)計。
• ? Per-pin 程序控制確保靈活的I/O端口分配和并行執(zhí)行多個領(lǐng)域功能。
• ? 通用性和可擴(kuò)展的電源供電資源的測量能力能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的小電流測量，又可以實現(xiàn)大到100A的電流測量。
• ? 靈活的向量內(nèi)存結(jié)構(gòu)和授權(quán)選擇確保能跑高速大容量的掃描功能。
• ? 的板卡性能可同過PS ScaleHX板卡全面提升到12.8GB/s的速度

無線/射頻方案

射頻無處不在，在移動電話，導(dǎo)航，調(diào)諧器，機(jī)頂盒，無線局域網(wǎng)，藍(lán)牙，調(diào)頻收音機(jī)，寬帶，電腦，筆記本都有廣泛應(yīng)用。在過去，射頻部分是獨(dú)立的部分。如今，多樣的射頻通信標(biāo)準(zhǔn)已植入到射頻電路中。比如，現(xiàn)在的全球的手機(jī)必須支持GSM/CDMA,CDMA2000，EDGE,EDVO,LTE,LTE advanced，多個頻率，包括WLAN,GPS和藍(lán)牙。

無線測試方案需要覆蓋大多數(shù)芯片，這有著不同的復(fù)雜度。低端的，需要覆蓋功率放大和收發(fā)器，高端的，需要確保用多個射頻端口去測試芯片，同時要覆蓋大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，包括混合信號，數(shù)字，電源管理和嵌入式或者堆棧式存儲器測試要求。

V93000無線測試方案-Port Scale 射頻

V93000提供單一平臺，覆蓋廣泛的需求以測試不同無線產(chǎn)品，因此有著前所未有的使用率以及生產(chǎn)靈活性。V93000 RF 測試方案結(jié)合低的測試成本，因此得到了廣泛的認(rèn)可，同時為下一代射頻芯片設(shè)置了新的測試標(biāo)準(zhǔn)。

可靈活選配的RF并行測試板卡實現(xiàn)低成本測試

測試設(shè)備的產(chǎn)出率和并行效率是影響測試成本的主要因素。V93000 RF子測試系統(tǒng)的架構(gòu)充分考慮到這些因素，具體表現(xiàn)在以下方面:

• ? 多個RF測試端口實現(xiàn)高度的并行測試
  93000的RF子系統(tǒng)多可以支持96個測試端口，能夠處理集成度越來越復(fù)雜的芯片，既能夠滿足這些集成度高芯片的多顆并行測試需求，又能通過減少配置滿足集成度低的芯片低成本測試需求。
• ? 并行測試效率
  93000 的RF子系統(tǒng)的并行測試效率為95%以上，是上一代半導(dǎo)體RF測試設(shè)備效率的兩倍。
• ? 業(yè)內(nèi)的芯片測試產(chǎn)出率
  上一代半導(dǎo)體RF測試設(shè)備通過一個多路復(fù)用器把一個RF測試的接收端口分成了多個測試端口，從而在多芯片并行測試時實際上只能串行測試，大大降低了測試的效率。93000 RF子系統(tǒng)提供了8個真正完全并行的接收測試端口，因此可以實現(xiàn)八顆芯片并行測試，或者是四顆芯片的并行測試，其中每顆芯片還包含兩個不同端口的同測。通過軟件應(yīng)用提供的隱藏數(shù)據(jù)上傳，并行測試時開啟多線程上傳數(shù)據(jù)和計算，以及并發(fā)測試功能，同樣貢獻(xiàn)了更高的并行測試效率。隱藏數(shù)據(jù)上傳是指在測試?yán)^續(xù)進(jìn)行的同時，后臺有大量的測試數(shù)據(jù)從測試機(jī)上傳到工作站進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。 此外，通過開啟多線程可以并行進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)上傳。并發(fā)測試功能可以同時測試芯片的不同模塊。除了并行測試之外，快速的頻率、功率變換功能，具有業(yè)內(nèi)好的底噪（無需多次測量取平均來將低噪聲影響），都大大提高了測試的產(chǎn)出率。

Direct Probe?測試方案實現(xiàn)高性能高質(zhì)量的晶圓級測試

晶圓級芯片封裝方式（WLCSP）要求提高在晶圓級測試（Prober）階段的測試覆蓋率來確認(rèn)合格的裸芯片。傳統(tǒng)的晶圓測試方案受限于信號的質(zhì)量和測試接口板卡的空間，很難提高測試覆蓋率。愛德萬測試提供的Direct Probe?晶圓測試方案，可以在測試接口板卡上提供四倍的空間給外部元器件，直接docking的方式保證了信號的完整性，從而可以大大提高測試覆蓋率。

快的上市時間

眾所周知，在測試程序開發(fā)過程中開發(fā)針對通訊協(xié)議的解調(diào)算法是很耗時的。針對日益增多的各種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，93000提供了一個非常全面的解調(diào)庫，包含了全部主流的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，大大加速了測試程序的開發(fā)，這個解調(diào)庫還會根據(jù)市場需求不斷的更新和補(bǔ)充。另一個保證快上市時間的要素是93000測試平臺的一致性，使得測試工程師可以復(fù)用已有的測試程序，無需熟悉新的測試平臺和開發(fā)環(huán)境，同樣加速了測試程序的開發(fā)。

單一的測試平臺提供前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性

愛德萬V93000 SoC的測試平臺提供了業(yè)內(nèi)廣泛的應(yīng)用覆蓋率,可以測試新一代的芯片，例如包含了高保真音頻、視頻功能、射頻和高速數(shù)字接口等的芯片。正是它廣泛的應(yīng)用覆蓋率帶來了前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性。另外，一致的軟件開發(fā)平臺,同樣的硬件模塊（數(shù)字板卡、模擬板卡、RF板卡等等）可以在不同的機(jī)臺（CTH，STH， LTH）之間兼容，以及同樣的測試接口板、連接設(shè)備保證不同測試廠的設(shè)備配置一致性，這些都是能夠取得廣泛應(yīng)用覆蓋率的因素。

消費(fèi)類SoC的解決方案

由于硅在21世紀(jì)就已經(jīng)成為一種商品,芯片制造商必須通過采取措施如大化使用IP、在更小的的尺寸中集成更多的功能、和提高質(zhì)量等方法來降低測試成本。

V93000 SoC 測試方案

V93000是業(yè)內(nèi)的可擴(kuò)張平臺供解決方案,它提供了從入門級的消費(fèi)類芯片到復(fù)雜的高端集成SoC芯片測試所需要的全套功能:直流、數(shù)字、高速數(shù)字、模擬和射頻。

V93000構(gòu)架的可擴(kuò)展性可以實現(xiàn)配置的優(yōu)化和測試成本的降低：

• ? 通過SmartCal進(jìn)行后臺計算和后臺上傳優(yōu)化產(chǎn)出率
• ? 的Per-Pin結(jié)構(gòu)從產(chǎn)出率和資源利用率兩方面實現(xiàn)了很高的并行測試效率

V93000不僅在系統(tǒng)構(gòu)架層面實現(xiàn)了成本優(yōu)化，在板級層面通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)了到Per Pin級別大投資回報率:

• ? 通過浮動license量控數(shù)字測試速度和數(shù)字板卡向量存儲深度，可根據(jù)具體的應(yīng)用選擇，從而實現(xiàn)了小測試成本控制。
• ? V93000的模擬板卡無論從性能，可擴(kuò)展性和集成度上都處于業(yè)內(nèi)地位。擁有雙核的模塊既包含了滿足低頻測試的資源，又包含了高頻測試的模塊，同時還具備了擴(kuò)展能力，可通過license,增加信號發(fā)生或者信號采集的模塊的數(shù)量。MBAV8的設(shè)計實現(xiàn)了大范圍的應(yīng)用覆蓋率和大化的使用率，從而實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)好的投資回報率。

V93000的測試方案被業(yè)內(nèi)主要的IDM客戶，設(shè)計公司和下游制造商所采用，廣泛用于工程和量產(chǎn)，測試對象覆蓋了從成本要求極高的數(shù)字電視芯片到集成度很高的手機(jī)SOC芯片等多種芯片。