RHESCA薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀CSR-2000

RHESCA薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀CSR-2000簡(jiǎn)單介紹 
基于JIS R-3255標(biāo)準(zhǔn)，以MICRO SCRATCH法評(píng)價(jià)光學(xué)薄膜、半導(dǎo)體擴(kuò)散工程、表面改質(zhì)以及記憶媒體等各種用途的薄膜與基材，或薄膜與界面之間的密著力（附著強(qiáng)度）的薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀。為成膜研究與測(cè)試所的測(cè)試設(shè)備。


RHESCA薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀CSR-2000的詳細(xì)介紹 
CSR-2000基于JIS R-3255標(biāo)準(zhǔn)，以MICRO SCRATCH法評(píng)價(jià)光學(xué)薄膜、半導(dǎo)體擴(kuò)散工程、表面改質(zhì)以及記憶媒體等各種用途的薄膜與基材，或薄膜與界面之間的密著力（附著強(qiáng)度）的薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀。

薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀的概要
薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試：原子化（分子化）的膜材料到達(dá)基材表面成型時(shí)，與基材表面的原子的結(jié)合數(shù)會(huì)直接影響到膜的密著強(qiáng)度。這個(gè)結(jié)合數(shù)，受分子的能量狀態(tài)、基板的清洗狀態(tài)等的影響。在與成膜有關(guān)的研究開發(fā)機(jī)工程管理中，可使用本設(shè)備進(jìn)行密著強(qiáng)度的評(píng)價(jià)。
以往的劃痕測(cè)試儀，摩擦膜表面造成破壞點(diǎn)時(shí)，依靠摩擦力的變化及音響信號(hào)等來評(píng)價(jià)密著強(qiáng)度。但是，膜厚在微米級(jí)以下的薄膜的破壞點(diǎn)很難檢測(cè)出來。為解決這個(gè)問題，CSR-2000采用高感度的能夠檢測(cè)出薄膜破壞的MICRO SCRATCH法，測(cè)試納米級(jí)別的薄膜的附著強(qiáng)度。適合評(píng)價(jià)液晶顯示屏的透明電極膜、光學(xué)薄膜、DLC、磁盤的保護(hù)膜等的附著強(qiáng)度。

RHESCA薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀CSR-2000的特點(diǎn)

具有直線增加荷重的控制功能，在鏡頭等的曲面上也能做測(cè)試 

可以進(jìn)行以特定荷重來評(píng)價(jià)的特定負(fù)荷測(cè)試 

基于信號(hào)的FFT分析功能，高感度進(jìn)行剝離檢測(cè) 

測(cè)試部位的設(shè)定以及測(cè)試后的劃傷觀察等簡(jiǎn)單易行 

測(cè)試不需要花費(fèi)很多時(shí)間(1次測(cè)試約1～2分鐘) 

與小型硬度計(jì)等薄膜物性測(cè)試儀相比，能夠在普通的操作臺(tái)上測(cè)試 

能進(jìn)行JIS R-3255標(biāo)準(zhǔn)(以剝離為基板的薄膜附著性測(cè)試方法)的測(cè)試 


RHESCA薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀CSR-2000的相關(guān)參數(shù)
荷重檢出裝置
荷重印加范圍 1mN/1000mN
荷重分辨率 0.2mN
允許過負(fù)荷 300%FS
摩擦力檢出裝置
速度倍號(hào)輸出 1mV
頻率量程 20H 卜 10kHz
勵(lì)振頻率 45Hz
勵(lì)振振幅 0-5-10-20-40-50-80-100 jum
觸針材質(zhì) 金剛石
觸針形狀_ R5-10-15-25-50-100jL/m
Z軸驅(qū)動(dòng)裝置 ※荷重印加方向
驅(qū)動(dòng)分辨率 0.5 u m
驅(qū)動(dòng)速度 0.1-10 u m/sec
X軸驅(qū)動(dòng)裝置 ※Scratch方向
驅(qū)動(dòng)范圍 20mm
驅(qū)動(dòng)分辨率 0.5 u m
驅(qū)動(dòng)速度 0.20u m/sec
丫軸驅(qū)動(dòng)裝置
驅(qū)動(dòng)范圍 ±6.5mm
數(shù)據(jù)輸出方式 USB
尺寸及重量 W350 x D370 x H450 (26kg)
電源 AC100-240V


RHESCA薄膜附著強(qiáng)度測(cè)試儀CSR-2000的相關(guān)產(chǎn)品
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malcom 馬康 SP-2沾錫天平，可焊性測(cè)試儀
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SANYOSEIKO 山陽精工 可焊性測(cè)試儀/沾錫天平  SWET-2100e 
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