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      2. 水溶性錫膏水洗錫膏AIM錫膏美國AIM錫膏

        價格
        電議

        型號
        WS488

        品牌
        美國AIM

        所在地
        廣東省 深圳市

        更新時間
        2019-05-27 09:39:31

        瀏覽次數(shù)

          水溶性焊膏
          特性:
          - 良好的潤濕性 - 極好的抗塌落性 - 可水洗
          - 寬廣的清潔窗口 - 網(wǎng)板停留8小時以上 - 工藝窗口大
          描述:
          AIM 的 WS488 水溶性焊錫膏專門設(shè)計用來潤濕所有的可焊電子板、元件、組裝件及基片。 WS488 具有的抗塌落性,的印刷性能且網(wǎng)板停留8 小時以上。WS488 可兼容所有的含鉛和無鉛合金,并且可應(yīng)用范圍寬,易水洗。設(shè)計此款水熔性焊錫膏的目的是為了滿足水溶性產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Τ掷m(xù)可靠的產(chǎn)品的需求。
          印刷:
          - 在絲網(wǎng)上施加足夠的焊膏,以使其在印刷循環(huán)期間能產(chǎn)生平穩(wěn)均勻的滾動效果。通常在滾動的直徑為12到16mm(1/2到5/8英寸)時即可開始。
          - 可以在一定的時間間隔向絲網(wǎng)上施加少量的新焊膏,以保持焊膏的化學和使用性能。
          - WS488 可為當今的高速貼片設(shè)備提供足夠的粘附時間和粘附力。提高產(chǎn)品的性能和可靠性。
          回流曲線:
          Ramp-Spike 和Ramp-Soak-Spike 曲線說明如下:他們的回流溫度和達到液相線以上的時間相似。兩曲線圖不同于它們的峰值溫度和液態(tài)時間(TAL)。其中曲線較短的剖面圖或應(yīng)用于小的無件,而較長的則可用于較大無件,如電子底板或高密度板。陰影部分定義為工藝窗口。爐子的效率、板子的尺寸/質(zhì)量、元器件類型和密度都影響終回流曲線。這個曲線圖為起始,建議使用附有熱電偶的實裝板進行工藝優(yōu)化。
          以下印刷設(shè)置根據(jù)PCB和焊盤的設(shè)計提供 參數(shù) 的初始設(shè)置 參數(shù) 的初始設(shè)置
          刮刀壓力
          0.10-0.30公斤/厘米 (.6 - 1.7 磅/英寸.) 刀片
          PCB分離間距
          0.75-2.0 毫米 (.030-.08英寸)
          刮刀速度
          12-150毫米/秒 (.5-6英寸/秒)
          PCB分離速度
          接觸距離
          接觸 0.00 毫米 (0.00英寸)
          WS488
          SAC305
          兼容產(chǎn)品:
          - 電子級焊錫條
          - WS Tacky 助焊劑
          - WS715 WS375助焊劑
          - WS482含內(nèi)芯焊錫絲
          - Epoxy 4089 粘合膠
          清潔:
          WS488 可用水清洗,建議用去離子水做后漂洗, 溫度38°C (100°F) - 66°C (150°F)足以清洗掉殘留,其他內(nèi)嵌或加壓噴霧宜可,但不是必需的。
          處理和儲存:
          - WS488在4°C (40°F) - 12°C (55°F)溫度下冷藏保存期為6個月。
          - 在打開密封使用焊膏之前,使焊膏充分且自然的升溫至室溫(建議放置8小時)。
          - 輕而的混合該產(chǎn)品(長1-2分鐘),以保證由于儲存而分離的任何材料都能分布均勻。
          - 請勿將新的和使用過的焊膏儲存在同一容器中,請密封已開容器。
          - 替換與500克罐子的蓋子連在一起的內(nèi)蓋,以確保佳的密封效果。
          安全:
          - 保持通風并使用適當?shù)膫€人防護設(shè)備。
          - 對任何特定的緊急情況,請參照MSDS 信息。
          - 不要在未核準容器內(nèi)處理任何含鉛材料。
          物理特性:
          升溫斜率2°C / SEC MAX 升溫到 150°C (302°F) 150°C-175°C (302°F-347°F) 之間時間 到峰值溫度 230°C-245°C (445°F-474°F) 217°C (425°F)溫度以上 冷卻速度 ≤ 4 °C / SEC 達到峰值溫度的時間
          Short Profiles
          ≤ 75 Sec
          30-60 Sec
          45-75 Sec
          30-60 Sec
          45± 15 Sec
          2.75-3.5 Min
          Long Profiles
          ≤ 90 Sec
          60-90 Sec
          45-75 Sec
          60-90 Sec
          45± 15 Sec
          4.5-5.0 Min 項目 規(guī)格
          外觀
          灰色光滑的膏狀
          合金
          SAC305
          熔點
          217°C
          顆粒尺寸
          T3 T4 T5
          金屬含量
          88.5% (T3)
          粘度
          印刷/點涂
          包裝
          可提供所有工業(yè)標準包裝
          ? 的WS488 曲線只作為一種指導。需要根據(jù)爐子類型,組件布局以及其他的工藝變量進行優(yōu)化如果你需要其[它的協(xié)助請聯(lián)系A(chǔ)IMD 的技術(shù)支持工程師
          ? SAC305 錫膏的回流曲線使用氣象焊時,峰值溫度范圍控制在230°C – 245°C.
           
          *為達到ORL0,焊膏需為免洗并通過SIR測試。由于WS488焊膏是一款需水洗焊膏,所以根據(jù)IPC標準分類為ORM1。
           AIM已通過ISO9001:2008及ISO14001:2004
           
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