金屬磁控濺射儀這是一種易于使用的基本儀器，用于SEM試樣的鍍金。它具有全可變電流控制、帶暫停選項的數(shù)字過程定時器、可變高度試樣臺、鉸鏈頂板和 O 形圈密封真空室。該控制裝置允許獨立于氣體壓力設置濺射電流，氣體壓力由手動泄漏閥單獨調節(jié)。覆蓋面和晶粒尺寸針對任何試樣進行了優(yōu)化,徑目標的冷磁控管型磁頭能夠以*小的加熱實現(xiàn)高效的濺射。鍍膜時間由帶有數(shù)字讀數(shù)的定時器設置并存儲在存儲器中。真空狀態(tài)和濺射電流顯示在C觸摸屏上。

持久型小型濺射儀

一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優(yōu)點，

      磁控濺射法更是實現(xiàn)了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。