產(chǎn)品特點(diǎn)

通過(guò)表面貼裝微形封裝技術(shù)，將前置器電路和探頭集成一體，非接觸測(cè)量，永不磨損，具有抗干擾能力強(qiáng)，可靠性高，壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。
應(yīng)用范圍
電力、石化、冶金、機(jī)械等行業(yè)，對(duì)大型旋轉(zhuǎn)機(jī)械的軸位移、軸振動(dòng)、軸轉(zhuǎn)速等參數(shù)進(jìn)行在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，可以分析出設(shè)備的工作狀況和故障原因，有效地對(duì)設(shè)備進(jìn)行保護(hù)及進(jìn)行預(yù)測(cè)性維修；可測(cè)量位移、振幅、轉(zhuǎn)速、尺寸、厚度、表面不平度等。
技術(shù)指標(biāo)