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        展會(huì)詳細(xì)說明

        蘇州慧捷自動(dòng)化科技有限公司參展西部電博會(huì)

        開展時(shí)間:2023-07-13

        結(jié)束時(shí)間:2023-07-15

        展會(huì)地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心

        2023年7月13-15日,一年一度的西部電子信息博覽會(huì)將在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心盛大舉行。蘇州慧捷自動(dòng)化科技有限公司將攜創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)亮相本屆博覽會(huì),展位號(hào):4C105,歡迎業(yè)界同仁參觀、交流。

        慧捷科技是先進(jìn)制造自動(dòng)化裝備高科技企業(yè),成立于2004年,專攻電子半導(dǎo)體、醫(yī)療器械及智慧城市的高效智能設(shè)備及生產(chǎn)線。慧捷科技致力于提高社會(huì)生產(chǎn)力,有生產(chǎn)的地方就有慧捷的設(shè)備和服務(wù)。

         

        電子半導(dǎo)體事業(yè)部是慧捷科技核心團(tuán)隊(duì),團(tuán)隊(duì)人員擁有近20年電子半導(dǎo)體封裝制程工藝設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn),積極參與中國5G芯片的生產(chǎn)制造,己研發(fā)第三代在線高速填盤、貼片、組裝、編帶機(jī)。在芯片和晶片的高速貼裝、分揀制程上的高速 專用設(shè)備可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口設(shè)備替代。

         

        在線式高速填盤機(jī)

        第十一屆中國(西部)電子信息博覽會(huì)

        觀眾報(bào)名通道  全面開啟

        2023年7月13日-15日

        期待您的光臨

         

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